近段時(shí)間來，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購潮涌動(dòng)，高通、AMD、英飛凌、恩智浦等巨頭接連出手，技術(shù)整合與市場(chǎng)擴(kuò)張同步加速。

這些動(dòng)作不僅展現(xiàn)了企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中尋求強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的戰(zhàn)略考量，也預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局可能迎來新的變革。

通過審視近期國際半導(dǎo)體企業(yè)收并購案例，筆者大致總結(jié)出四個(gè)關(guān)鍵詞： AI、MCU+、汽車與EDA。

一、AI巨頭，查漏補(bǔ)缺

1. 連續(xù)收購3家AI公司，AMD正面迎戰(zhàn)英偉達(dá)

在AI芯片市場(chǎng)，英偉達(dá)的領(lǐng)先地位已經(jīng)持續(xù)多年，但AMD顯然不想再當(dāng)“老二”。

近期，AMD動(dòng)作頻頻。在短短10天內(nèi)連續(xù)宣布多項(xiàng)重要收購，加拿大的Untether AI、美國的編譯器團(tuán)隊(duì)Brium，以及主攻光子芯片的Enosemi公司，覆蓋從硬件架構(gòu)、軟件編譯到芯片互聯(lián)的完整AI技術(shù)鏈條。

這幾筆交易明確顯示，AMD正致力于進(jìn)一步鞏固其在人工智能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，以及挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI硬件領(lǐng)域統(tǒng)治地位的堅(jiān)定決心。

AMD收購AI芯片創(chuàng)業(yè)公司Untether AI

6月5日，AMD宣布達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，收購了加拿大AI推理芯片公司Untether AI的整個(gè)硬件與軟件工程師團(tuán)隊(duì)。

Untether AI成立于2018年，核心業(yè)務(wù)是基于“近內(nèi)存計(jì)算”架構(gòu)開發(fā)AI推理芯片，將AI推理計(jì)算靠近內(nèi)存執(zhí)行，減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)。其優(yōu)勢(shì)顯著，推出的speedAI240推理加速卡在ResNet-50圖像分類基準(zhǔn)測(cè)試中，于數(shù)據(jù)中心與邊緣設(shè)備兩類場(chǎng)景均取得“最快”成績(jī)，且功耗僅75W，性能達(dá)2 PFLOPS，走出了一條“高效、省電、小巧”的技術(shù)路線，與英偉達(dá)大功率GPU思路不同。

Untether AI的產(chǎn)品比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在邊緣和數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景更快速、節(jié)能，已與Ampere Computing、Arm等半導(dǎo)體公司及多家解決方案提供商建立合作，產(chǎn)品受市場(chǎng)歡迎。

AMD收購該團(tuán)隊(duì)，目的在于 補(bǔ)足自身在內(nèi)存計(jì)算架構(gòu)方面的能力，在數(shù)據(jù)中心和邊緣AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化布局。 隨著AI發(fā)展，當(dāng)前高功耗AI GPU在推理場(chǎng)景存在功耗浪費(fèi)，終端側(cè)對(duì)高效AI推理芯片需求增長(zhǎng)，AMD此舉意在增強(qiáng)自身在AI推理市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，挑戰(zhàn)英偉達(dá)。

收購后，該團(tuán)隊(duì)將提升AMD在AI編譯器、內(nèi)核開發(fā)、數(shù)字與SoC設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及產(chǎn)品集成等方面的能力。

此前，AMD已通過收購Xilinx、Pensando、Silo AI、Mipsology、ZT Systems等企業(yè)強(qiáng)化異構(gòu)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)加速、AI模型訓(xùn)練與推理等能力。未來AMD有望借助此次收購，結(jié)合此前收購成果，構(gòu)建抗衡英偉達(dá)AI技術(shù)棧的方案，推動(dòng)自身在AI領(lǐng)域的發(fā)展。

AMD收購AI軟件優(yōu)化創(chuàng)業(yè)公司Brium

6月4日，AMD宣布收購AI編譯器公司Brium。

據(jù)了解，Brium成立于2024年，此前處于“隱身”運(yùn)營，由在機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能推理和性能優(yōu)化方面具備深厚專業(yè)知識(shí)的編譯器及人工智能軟件專家組成。Brium的核心業(yè)務(wù)是專注于AI編譯器研發(fā)，堪稱芯片的“翻譯官”，能將復(fù)雜AI模型任務(wù)轉(zhuǎn)化為芯片可理解并高效執(zhí)行的指令代碼。Brium具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，擁有在編譯器技術(shù)、模型執(zhí)行框架和端到端人工智能推理優(yōu)化等方面的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，能在模型到達(dá)硬件前對(duì)整個(gè)推理堆棧進(jìn)行優(yōu)化，減少對(duì)特定硬件配置的依賴，實(shí)現(xiàn)更快速、高效的開箱即用AI性能。

通過收購Brium，AMD能夠 補(bǔ)足技術(shù)短板，打破AI軟件開發(fā)領(lǐng)域?qū)τミ_(dá)硬件的依賴，增強(qiáng)自身在AI領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。 此次收購預(yù)計(jì)將為AMD帶來諸多價(jià)值和賦能：

例如，有望提升自家MI300系列GPU在AI任務(wù)中的執(zhí)行效率，初步估算可達(dá)30%；Brium團(tuán)隊(duì)將助力AMD在OpenAI Triton、WAVE DSL和SHARK/IREE等關(guān)鍵項(xiàng)目上取得進(jìn)展，使AI平臺(tái)能更高效處理訓(xùn)練和推理工作負(fù)載；有助于加速AMD AI軟件堆棧背后的開源工具發(fā)展，滿足醫(yī)療保健、生命科學(xué)、金融和制造等垂直領(lǐng)域客戶的特殊需求，拓寬市場(chǎng)覆蓋范圍。

這是AMD為增強(qiáng)與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)地位而進(jìn)行的一系列收購之一，未來AMD將借助Brium的技術(shù)，進(jìn)一步完善自身AI技術(shù)版圖，構(gòu)建高性能、開放的AI軟件生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)AI業(yè)務(wù)發(fā)展。

AMD收購硅光子芯片初創(chuàng)公司Enosemi

5月28日，AMD宣布收購硅光子芯片初創(chuàng)公司Enosemi。

據(jù)悉，Enosemi成立于2023年，員工僅16人，總部位于硅谷，由半導(dǎo)體背景深厚的專家和博士組成。其核心業(yè)務(wù)是研發(fā)光子集成電路 （PIC） ，將多個(gè)光學(xué)器件功能集成于單顆芯片，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)光的高速數(shù)據(jù)傳輸，相比傳統(tǒng)電信號(hào)傳輸，速度更快、功耗更低，契合數(shù)據(jù)中心、AI等對(duì)帶寬和效率要求高的場(chǎng)景。

并且Enosemi在大規(guī)模構(gòu)建和交付光子集成電路上取得突破，是少數(shù)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付的光通信初創(chuàng)公司，具備從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)部署的完整交付能力。

AMD收購Enosemi旨在 解決AI計(jì)算領(lǐng)域的“互連瓶頸”。 隨著AI模型規(guī)模擴(kuò)大，傳統(tǒng)電子連接無法滿足芯片間數(shù)據(jù)交互在帶寬和能耗上的需求，而CPO技術(shù)被視為關(guān)鍵突破口。此次收購，能補(bǔ)充AMD光學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，使其快速增強(qiáng)在CPO領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)能力，縮短研發(fā)周期，提升產(chǎn)品系統(tǒng)性能，有力應(yīng)對(duì)英偉達(dá)在AI服務(wù)器系統(tǒng)、GPU互連等方面的領(lǐng)先地位。

未來，AMD計(jì)劃加快CPO商用部署，將光引擎與AI加速芯片封裝集成；優(yōu)化AI整機(jī)系統(tǒng)能效，構(gòu)建高帶寬、低功耗的AI超算和數(shù)據(jù)中心；推動(dòng)AI系統(tǒng)架構(gòu)向計(jì)算與通信一體的分布式、集成化架構(gòu)演進(jìn)；拓展生態(tài)協(xié)作伙伴，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

這是 AMD從“賣芯片”向“提供完整AI系統(tǒng)解決方案”轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。 此次收購后，AMD在AI時(shí)代的產(chǎn)品布局將更全面，能提供從中央處理器、圖形處理器到光電子器件的系統(tǒng)級(jí)能力，滿足數(shù)據(jù)中心和AI集群對(duì)高性能、低能耗的需求，標(biāo)志著AI硬件競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入系統(tǒng)全棧競(jìng)爭(zhēng)階段。

回顧這幾年，AMD在AI布局上持續(xù)發(fā)力：收購Xilinx，獲得了強(qiáng)大的FPGA和AI引擎能力；拿下Pensando，補(bǔ)齊了網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)處理短板；整合Silo AI和Mipsology，完善AI軟件生態(tài)；最近又把ZT Systems納入麾下，拓展至機(jī)架級(jí)系統(tǒng)集成。如今再通過Untether AI、Brium、Enosemi等多筆收購，將技術(shù)觸角進(jìn)一步延伸至近內(nèi)存計(jì)算、編譯器、光互連等領(lǐng)域。

在這一系列“買買買”的背后，是清晰方向和配套思路的系統(tǒng)布局。

AMD正通過合并收購所得的技術(shù)和人才，逐步建立起一個(gè)包含硬件、軟件、AI在內(nèi)的全方位科技藍(lán)圖，一步步搭建覆蓋“算力+通信”全鏈條的解決方案，通過系統(tǒng)化、差異化的技術(shù)布局，在新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中贏得屬于自己的一席之地。

2. 英偉達(dá)“拼圖式并購”，成效顯著

收購GPU租賃商Lepton AI，向“云+軟件”領(lǐng)域拓展

4月8日，英偉達(dá)完成對(duì)GPU租賃商Lepton AI的收購，交易耗資數(shù)億美元。據(jù)悉，Lepton AI 2023年由阿里前副總裁賈揚(yáng)清創(chuàng)立，團(tuán)隊(duì)約20人，曾獲1100萬美元天使輪融資。

Lepton AI致力于為企業(yè)提供高效、可擴(kuò)展的AI應(yīng)用平臺(tái)。其雖不直接擁有GPU，卻憑借“云原生+多云整合”技術(shù)，以低成本調(diào)度全球GPU資源，還開發(fā)軟件助力創(chuàng)企構(gòu)建、管理AI應(yīng)用。僅成立兩年時(shí)間，Lepton AI就被SemiAnalysis評(píng)為全球GPU云服務(wù)黃金梯隊(duì)中“唯一未燒錢囤貨的玩家”。

Lepton AI主營業(yè)務(wù)致力于打磨AI底層基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)，目標(biāo)是降低AI應(yīng)用開發(fā)與部署的門檻。在其愿景里，開發(fā)者能通過產(chǎn)品化的方式更容易地完成訓(xùn)練、部署和擴(kuò)展，從而更高效地進(jìn)行大模型的落地與迭代。

成立至今陸續(xù)推出了兩款核心產(chǎn)品：

（1）FastGPU主打經(jīng)濟(jì)高效和可靠的云GPU解決方案，于2024年6月上線，旨在以更具性價(jià)比的方式為開發(fā)者提供強(qiáng)大的計(jì)算資源；

（2）2023年底推出的對(duì)話式搜索引擎Lepton Search，據(jù)稱核心代碼量不到500行，卻成功基于Lepton AI平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了智能搜索功能，開源版本 （GitHub） 發(fā)布后迅速登上熱榜，讓人不禁想起早期用極簡(jiǎn)代碼撬動(dòng)復(fù)雜深度學(xué)習(xí)框架的“黑客式”創(chuàng)新思維。

除了產(chǎn)品，Lepton AI也在推動(dòng)一系列基礎(chǔ)工具和云平臺(tái)建設(shè)，比如提供Python SDK支持HuggingFace模型集成，以及通過從GitHub倉庫直接創(chuàng)建AI模型的方式，進(jìn)一步降低AI開發(fā)的門檻。

英偉達(dá)收購Lepton AI，可獲取其獨(dú)特技術(shù)與客戶群體，增強(qiáng)在云服務(wù)與企業(yè)軟件市場(chǎng)實(shí)力，構(gòu)建“芯片+云平臺(tái)”端到端解決方案。在收購邏輯上，英偉達(dá)作為硬件霸主，面臨AWS、谷歌云等巨頭自研芯片及低價(jià)租賃策略沖擊，其壟斷地位受威脅。

通過收購，英偉達(dá)能 從硬件向“云+軟件”領(lǐng)域拓展，鞏固GPU租賃與云服務(wù)市場(chǎng)，抵御云巨頭生態(tài)閉環(huán)沖擊 ，還能滲透中小企業(yè)市場(chǎng)，推動(dòng)軟件業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)從“硬件霸主”向“全棧服務(wù)商”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

收購初創(chuàng)公司Gretel，聚焦AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)

今年3月，英偉達(dá)收購了總部位于圣地亞哥的初創(chuàng)公司Gretel。

據(jù)了解，Gretel于2019年創(chuàng)立，其開發(fā)了生成合成AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)的平臺(tái)，旨在利用微調(diào)模型和獨(dú)特技術(shù)為客戶提供滿足特定需求的AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)。

根據(jù)Crunchbase的數(shù)據(jù)，Gretel在被收購前已獲得超6700萬美元融資，估值3.2億美元，此次收購價(jià)達(dá)9位數(shù)，其約80人團(tuán)隊(duì)并入英偉達(dá)，其技術(shù)將作為英偉達(dá)為開發(fā)人員提供的生成式AI服務(wù)套件的一部分進(jìn)行部署。

在戰(zhàn)略并購層面，英偉達(dá)近年在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。2024年，英偉達(dá)7億美元收購集群管理平臺(tái)Run.ai，優(yōu)化GPU資源調(diào)度，提升利用率40%；3億美元收購模型優(yōu)化企業(yè)Deci，提升模型能效比，降低30%推理成本；還納入推理加速工具OctoAI和合成數(shù)據(jù)公司Gretel......

能看到，這些收購覆蓋AI開發(fā)全流程，形成芯片到應(yīng)用的閉環(huán)生態(tài)，集成至AI Enterprise套件。英偉達(dá)這種“拼圖式并購”成效顯著，2024年，其云與軟件業(yè)務(wù)收入破15億美元，三年增長(zhǎng)近5倍。如今，在年復(fù)合增速38%、2025年規(guī)模將破2000億美元的全球AI云服務(wù)市場(chǎng)中，英偉達(dá)憑借硬件優(yōu)勢(shì)與生態(tài)整合再次占據(jù)先機(jī)。

3. 高通，發(fā)力AI

收購Alphawave，加速布局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)

6月9日，高通宣布將以約24億美元收購半導(dǎo)體IP大廠Alphawave Semi。

Alphawave Semi是高速有線連接和計(jì)算技術(shù)的半導(dǎo)體IP領(lǐng)導(dǎo)者。其核心業(yè)務(wù)涵蓋提供IP、定制芯片、連接產(chǎn)品和芯片組。

需要指出的是，Alphawave的核心技術(shù)是SerDes，這是一種主流的時(shí)分多路復(fù)用 （TDM） 、點(diǎn)對(duì)點(diǎn) （P2P） 的串行通信技術(shù)。即在發(fā)送端多路低速并行信號(hào)被轉(zhuǎn)換成高速串行信號(hào)，經(jīng)過傳輸媒體 （光纜或銅線） ，最后在接收端高速串行信號(hào)重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號(hào)。

這種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的串行通信技術(shù)充分利用傳輸媒體的信道容量，減少所需的傳輸信道和器件引腳數(shù)目，提升信號(hào)的傳輸速度，從而大大降低通信成本。不僅如此，Alphawave還擁有多制程芯片設(shè)計(jì)能力，可構(gòu)建高帶寬、高能效SoC系統(tǒng)，推出的光電互連產(chǎn)品線速率高達(dá)1.6Tbps。

隨著AI、高性能計(jì)算 （HPC） 和5G等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的快速擴(kuò)展，對(duì)高效、可靠處理大量數(shù)據(jù)的連接解決方案需求持續(xù)爆發(fā)，特別是在AI數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，高速SerDes已經(jīng)成為了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)傳輸連接方案，預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到百億美元量級(jí)。

IPnest數(shù)據(jù)顯示， 在2024年的全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)，Alphawave已發(fā)展成為全球第四大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。

作為移動(dòng)芯片市場(chǎng)的龍頭大廠，高通公司目前還正在大力開拓?cái)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)。但是從零開始開發(fā)SerDes技術(shù)需要大約兩年的時(shí)間和專門的技術(shù)知識(shí)進(jìn)行支持。如果要達(dá)到全球領(lǐng)先級(jí)，則需要更久的時(shí)間和更多的資源投入。顯然，對(duì)于高通來說，收購Alphawave成為了其更好開拓?cái)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵舉措。

此前高通在服務(wù)器市場(chǎng)因生態(tài)與能效競(jìng)爭(zhēng)退場(chǎng)，此次收購補(bǔ)齊了其在互連技術(shù)上的短板，為高通Arm架構(gòu)的AI服務(wù)器芯片提供技術(shù)支撐。

高通對(duì)此表示，收購Alphawave旨在進(jìn)一步加速高通進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的步伐，并為其提供關(guān)鍵資產(chǎn)。此次收購旨在進(jìn)一步加速高通向數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張，并滿足高通Oryon CPU和Hexagon NPU對(duì)高性能、低功耗計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求，增強(qiáng)在AI推理領(lǐng)域中對(duì)高吞吐量與能效兼顧的數(shù)據(jù)處理能力。

通過整合自有的NPU、DSP、通信與互連IP資源，高通有機(jī)會(huì)打造從邊緣終端到云端服務(wù)器的垂直一體化AI平臺(tái)，在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利地位，推動(dòng)其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局。

這一舉措不僅體現(xiàn)了高通對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的重視，更透露出其重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)的意圖。

收購越南公司MovianAI，押注生成式AI

4月1日，高通宣布收購越南AI研究公司MovianAI。

MovianAI原為越南企業(yè)集團(tuán)Vingroup旗下VinAI的生成式AI部門。作為一家領(lǐng)先的人工智能研究公司，VinAI以其在生成式人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識(shí)而聞名。

將VinAI先進(jìn)的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結(jié)合，將擴(kuò)大其推動(dòng)非凡發(fā)明的能力。高通表示，此次收購將增強(qiáng)高通的生成式人工智能研發(fā)能力，并加速為智能手機(jī)、個(gè)人電腦、軟件定義汽車等產(chǎn)品打造先進(jìn)的人工智能解決方案。

收購邊緣AI開發(fā)平臺(tái)Edge Impulse，賦能IoT

今年3月，高通宣布將收購邊緣AI開發(fā)平臺(tái)Edge Impulse，希望此舉能擴(kuò)展其對(duì)支持IoT產(chǎn)品的AI能力。

據(jù)了解，Edge Impulse成立于2019年，在嵌入界的地位不可小覷。Edge Impulse的開發(fā)平臺(tái)包括用于數(shù)據(jù)收集和準(zhǔn)備、模型訓(xùn)練、部署和監(jiān)控的工具，具有少量代碼或無代碼界面。開發(fā)人員使用Edge Impulse的平臺(tái)將計(jì)算機(jī)視覺、時(shí)間序列數(shù)據(jù)、音頻事件和語音識(shí)別等AI功能添加到資產(chǎn)跟蹤和監(jiān)控、制造、異常檢測(cè)和預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)中的嵌入式系統(tǒng)中。

此次收購將加速Edge Impulse對(duì)高通Dragonwing處理器的支持，目前，Edge Impulse支持Dragonwing QCS6490和QCS5430處理器，并計(jì)劃為工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用增加對(duì)其他Dragonwing處理器的支持。與此同時(shí)，Edge Impulse將維護(hù)其當(dāng)前網(wǎng)站，其平臺(tái)將繼續(xù)向來自公司硬件合作伙伴的MCU、CPU、GPU和NPU用戶開放。

3. 軟銀吞并Ampere，劍指AI和半導(dǎo)體

3月20日，軟銀宣布將以65億美元全現(xiàn)金收購美國服務(wù)器CPU公司Ampere Computing，交易預(yù)計(jì)將于2025年下半年完成。

Ampere由前英特爾高管Renee James于2017年創(chuàng)立，專注基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片，其核心業(yè)務(wù)覆蓋從邊緣到云數(shù)據(jù)中心的云工作負(fù)載產(chǎn)品，早期客戶包括微軟、谷歌、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊等。

Ampere公司產(chǎn)品包括擁有128個(gè)內(nèi)核的業(yè)界首個(gè)云原生處理器Ampere Altra系列、擁有192個(gè)Ampere開發(fā)的單線程內(nèi)核的旗艦產(chǎn)品AmpereOne系列處理器等，這也是業(yè)界內(nèi)核數(shù)量最高的處理器，專為需要高級(jí)別性能、可預(yù)測(cè)性和規(guī)模的計(jì)算環(huán)境而設(shè)計(jì)。

去年5月，Ampere更新年度戰(zhàn)略和全新CPU產(chǎn)品路線圖，宣布2025年將推出下一代旗艦產(chǎn)品3nm AmpereOne CPU，最多支持256核和12通道DDR5內(nèi)存。

基于上述內(nèi)容不難判斷，軟銀收購Ampere，意在強(qiáng)化自身在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域布局。一方面，軟銀可借此獲得高性能CPU設(shè)計(jì)能力，Ampere處理器的高能效和計(jì)算能力，能支持AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載，滿足數(shù)據(jù)中心需求，與軟銀此前收購的Graphcore的AI加速器形成互補(bǔ)，加速其在AI計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

另一方面，Ampere基于Arm架構(gòu)開發(fā)芯片，軟銀作為Arm大股東，可推動(dòng)二者更深層次整合，優(yōu)化架構(gòu)適配AI工作負(fù)載，增強(qiáng)Arm在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)滲透率，借助Ampere客戶網(wǎng)絡(luò)，拓展在全球科技市場(chǎng)的影響力。

二、MCU+AI，大勢(shì)所趨

1. ST收購Deeplite，戰(zhàn)略重心瞄準(zhǔn)邊緣AI

今年4月，意法半導(dǎo)體 （ST） 收購加拿大AI初創(chuàng)公司Deeplite的消息引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

眾所周知，在商業(yè)上部署深度學(xué)習(xí)模型時(shí)，面臨的重大挑戰(zhàn)是它們的運(yùn)行規(guī)模、處理器量和功耗密集型程度。Deeplite通過提供自動(dòng)化軟件引擎來優(yōu)化DNN （深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)） 模型，并在任何設(shè)備上啟用AI進(jìn)行邊緣計(jì)算，從而解決了這個(gè)問題。

Deeplite成立于2017年，號(hào)稱邊緣AI的DeepSeek，其核心技術(shù)聚焦于AI模型優(yōu)化、量化和壓縮，獨(dú)創(chuàng)的AI驅(qū)動(dòng)優(yōu)化器Neutrino，能將臃腫的深度學(xué)習(xí)模型壓縮至原體積的1/10，同時(shí)保持98%以上的精度。

通過權(quán)重剪枝 （移除冗余參數(shù)） 、量化 （降低計(jì)算精度需求） 、稀疏化 （增加零值權(quán)重比例） 三大絕技，可使AI大模型在邊緣設(shè)備上運(yùn)行得更快、更小、更節(jié)能，原本需要云端算力的AI應(yīng)用，如今可在手機(jī)攝像頭、工業(yè)傳感器等邊緣設(shè)備上流暢運(yùn)行。

Deeplite公司在早期很受關(guān)注，曾經(jīng)被Gartner、Forbes、Inside AI和ARM AI評(píng)為首屈一指的邊緣AI創(chuàng)新者。

本次收購與ST戰(zhàn)略重心向邊緣AI轉(zhuǎn)移密切相關(guān)——硬件+軟件“雙螺旋”：Deeplite的模型優(yōu)化技術(shù)與ST的STM32系列MCU、專用NPU深度融合，可打造從端到端的AI解決方案。例如在智能工廠場(chǎng)景，搭載ST芯片的攝像頭能直接完成缺陷檢測(cè)，無需上傳云端，響應(yīng)速度提升40倍。

另一方面，Deeplite公司聚集著全球頂尖的AI算法工程師。ST借此吸納超過200個(gè)邊緣AI開發(fā)工具，形成“模型庫-優(yōu)化器-硬件平臺(tái)”三位一體的開發(fā)生態(tài)。總之， 收購Deeplite不僅補(bǔ)全了ST在AI軟件層的最后一塊拼圖，更預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)從“造芯”向“造腦”的范式轉(zhuǎn)移。

2. NXP收購NPU公司Kinara，重新定位智能邊緣

今年2月，恩智浦宣布將以3.07億美元全現(xiàn)金收購美國邊緣AI芯片初創(chuàng)公司Kinara。

據(jù)悉，Kinara成立于2013年，最初名為Core Viz，創(chuàng)立后公司更名為Deep Vision，2022年再次更名為Kinara。Kinara的分立式NPU （包括Ara-1和Ara-2） 在性能和能效方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。這使它們成為視覺、語音、手勢(shì)和各種其他生成式AI驅(qū)動(dòng)的多模式實(shí)現(xiàn)等新興AI應(yīng)用的首選解決方案，且可編程性確保能適應(yīng)AI算法不斷發(fā)展。

恩智浦表示，通過將Kinara的離散NPU與其自身的處理器、連接和安全軟件產(chǎn)品組合相結(jié)合，此次收購將幫助其提供從TinyML到生成式AI的完整且可擴(kuò)展的AI平臺(tái)，進(jìn)而滿足工業(yè)和汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的AI需求，助力其在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域開創(chuàng)新的AI驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，幫助客戶簡(jiǎn)化復(fù)雜性、加快產(chǎn)品上市，提升在智能汽車等領(lǐng)域技術(shù)能力，向高附加值領(lǐng)域邁進(jìn)。

3. 邊緣AI，MCU廠商的必爭(zhēng)之地

領(lǐng)域長(zhǎng)期存在“規(guī)模即實(shí)力”的認(rèn)知誤區(qū)。盡管大模型性能強(qiáng)勁，卻面臨落地適配難題——其高能耗特性與邊緣端側(cè)的輕量化需求形成顯著矛盾。

行業(yè)專家多次指出，大模型的應(yīng)用場(chǎng)景存在天然局限：一方面，訓(xùn)練和運(yùn)行大模型需消耗海量算力資源；另一方面，真正推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵場(chǎng)域，恰恰在于對(duì)功耗、延遲更為敏感的邊緣計(jì)算與終端設(shè)備。

這也就不難理解，上述這些收購案也預(yù)示著未來MCU的主戰(zhàn)場(chǎng)正在向邊緣AI計(jì)算領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年預(yù)計(jì)有75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)進(jìn)行處理，端側(cè)AI MCU市場(chǎng)潛力巨大。這表明邊緣AI計(jì)算的需求正在快速增長(zhǎng)，MCU作為邊緣設(shè)備的核心組件，將在這一趨勢(shì)中發(fā)揮重要作用。

未來的MCU不再局限于傳統(tǒng)控制功能，而是逐漸集成AI推理能力，用于圖像識(shí)別、語音處理、設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)等場(chǎng)景。具備邊緣計(jì)算能力的MCU憑借低功耗、高效性能、即時(shí)響應(yīng)等特性，成為邊緣算力的重要載體，為智能設(shè)備和系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。

其他主要的MCU制造商也在不斷在該領(lǐng)域展開收購，并積極為競(jìng)爭(zhēng)做準(zhǔn)備。例如，瑞薩電子收購了Reality AI，英飛凌收購了瑞典的Imagimob，恩智浦推出了機(jī)器學(xué)習(xí)軟件eIQ和AI工具鏈NANO等。

可以認(rèn)為， 邊緣AI將會(huì)是接下來幾年MCU的必爭(zhēng)之地。

三、汽車電子，資本競(jìng)逐重點(diǎn)

近期，半導(dǎo)體收購中圍繞汽車應(yīng)用的案例也相對(duì)較多，除了算力，汽車的動(dòng)力總成、車載網(wǎng)絡(luò)連接、車載音頻系統(tǒng)等方面的演進(jìn)，帶動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的迭代更新，并促使相關(guān)企業(yè)通過收并購來補(bǔ)充技術(shù)版圖。

1. 高通收購Autotalks，加強(qiáng)V2X布局

6月6日，高通宣布完成了對(duì)V2X車聯(lián)網(wǎng)通信芯片企業(yè)Autotalks的收購，此前在2024年3月因監(jiān)管機(jī)構(gòu)未能及時(shí)批準(zhǔn)而放棄了收購，如今隨著監(jiān)管障礙的消除，高通得以順利完成此次收購。

Autotalks自2009年起專注于V2X通信，作為無晶圓廠半導(dǎo)體公司，它在行業(yè)內(nèi)成就斐然。其率先推出業(yè)界首款專為V2X打造的芯片組，產(chǎn)品支持DSRC專用短程通訊與C-V2X等所有主要全球通信標(biāo)準(zhǔn)，提供的車規(guī)級(jí)雙模全球V2X解決方案，能實(shí)現(xiàn)車-車、車-基礎(chǔ)設(shè)施、車-行人等多類V2X場(chǎng)景通信，擁有毫秒級(jí)低時(shí)延響應(yīng)的優(yōu)勢(shì)，可有效減少車輛相撞事故，在改善出行體驗(yàn)的同時(shí)，為自動(dòng)駕駛安全冗余提供關(guān)鍵技術(shù)支撐，是汽車安全系統(tǒng)的重要組成部分。

對(duì)高通而言，此次收購意義重大。從業(yè)務(wù)布局看，高通致力于構(gòu)建“云-管-端”一體化生態(tài)，收購Autotalks后，將其產(chǎn)品整合到驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合中，極大地強(qiáng)化了該平臺(tái)的連接能力，讓高通得以向汽車制造商提供從車載終端到路側(cè)單元的V2X全棧解決方案，覆蓋乘用車、商用車及兩輪車市場(chǎng)，提升了在智能車輛安全性方面的技術(shù)實(shí)力，且確保在不同地區(qū)與車型間的相容性與效能。

從戰(zhàn)略發(fā)展角度出發(fā)，高通自2017年就投身V2X技術(shù)的研究、開發(fā)和部署，深知其在提升道路安全、推動(dòng)智能交通系統(tǒng)建設(shè)上的巨大潛力。通過收購Autotalks，高通補(bǔ)齊了V2X領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)拼圖，在ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)，進(jìn)一步鞏固了在汽車業(yè)務(wù)版圖中的地位，為爭(zhēng)奪智能汽車“大腦”市場(chǎng)奠定了更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2. 英飛凌收購Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)，搶占車用芯片高地

4月7日，英飛凌宣布將以25億美元的現(xiàn)金收購Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)將于2025年內(nèi)完成，交易完成后，Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)將成為英飛凌汽車部門的一部分。但該交易仍需滿足常規(guī)成交條件，包括獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)。

汽車以太網(wǎng)是傳統(tǒng)以太網(wǎng)技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，旨在滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)高帶寬、低延遲、高可靠性的通信需求，是低延遲、高帶寬通信的關(guān)鍵支持技術(shù)，對(duì)軟件定義汽車至關(guān)重要。此外，在人形機(jī)器人等相鄰應(yīng)用領(lǐng)域也具有巨大潛力。

據(jù)介紹，Marvell的汽車以太網(wǎng)技術(shù)主要包括多款千兆以太網(wǎng)PHY、中央汽車以太網(wǎng)交換機(jī)等。其Brightlane汽車以太網(wǎng)PHY收發(fā)器、交換機(jī)和橋接器產(chǎn)品組合，支持100Mbps至10Gbps的速率。

此次收購，就像是為英飛凌的汽車智能化拼圖補(bǔ)上了關(guān)鍵的一塊。二者的結(jié)合，一方面將進(jìn)一步鞏固英飛凌在汽車MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；同時(shí)也將構(gòu)建起一個(gè)“通信+控制”的全棧解決方案，直接為軟件定義汽車的區(qū)域架構(gòu)轉(zhuǎn)型賦能。

此外，從商業(yè)價(jià)值角度考量，這筆交易對(duì)英飛凌同樣極具吸引力。

據(jù)悉，Marvell汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)客戶包括50多家汽車制造商，其中包括十大領(lǐng)先OEM中的8家。該業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在2025年將創(chuàng)造2.25億至2.5億美元的收入，毛利率約為60%。英飛凌預(yù)計(jì)，到2030年，該業(yè)務(wù)累計(jì)設(shè)計(jì)中標(biāo)訂單規(guī)模將達(dá)約40億美元，將為英飛凌在自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

這意味著，在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，英飛凌憑借這一收購，不僅能夠在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，還能在商業(yè)層面收獲豐厚的回報(bào)。另外，通過整合研發(fā)力量和利用英飛凌的生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)還將產(chǎn)生更多的成本協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步強(qiáng)化英飛凌在汽車電子領(lǐng)域的市場(chǎng)布局。

3. 恩智浦收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

今年1月，恩智浦半導(dǎo)體宣布已達(dá)成最終收購協(xié)議，將以6.25億美元全現(xiàn)金收購TTTech Auto。6月17日正式完成該收購。

據(jù)悉，TTTech Auto致力于為軟件定義汽車 （SDV） 開發(fā)獨(dú)特的安全關(guān)鍵型系統(tǒng)和中間件，已與眾多領(lǐng)先汽車OEM建立合作關(guān)系，提供優(yōu)化性能、安全性、集成度和軟件更新的解決方案，從而助力汽車OEM專注于提升駕駛體驗(yàn)。

在獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后，TTTech Auto管理團(tuán)隊(duì)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、資產(chǎn)以及約1100名工程師將并入恩智浦的汽車團(tuán)隊(duì)。加入恩智浦后，TTTech Auto將繼續(xù)服務(wù)現(xiàn)有客戶，同時(shí)在恩智浦品牌下拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。

恩智浦CoreRide平臺(tái)的開放式、模塊化方案與TTTech Auto的MotionWise安全中間件相結(jié)合，有助于汽車制造商克服軟件與硬件集成的障礙，同時(shí)降低復(fù)雜性和開發(fā)工作量，并提升下一代汽車所需的可擴(kuò)展性與成本效益。TTTech Auto的軟件專業(yè)知識(shí)與恩智浦的硬件能力聯(lián)合，為汽車制造商提供獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的SDV開發(fā)平臺(tái)。

恩智浦完成對(duì)TTTech Auto的收購，標(biāo)志著從芯片到系統(tǒng)，全面進(jìn)入軟件定義汽車時(shí)代。

值得關(guān)注的是，收購?fù)瓿珊螅琓TTech Auto的服務(wù)仍將保持中立，繼續(xù)在開放的行業(yè)生態(tài)中運(yùn)營，支持多種SoC制造商、OEM以及第三方軟件合作伙伴。這一策略將推動(dòng)SDV能力的發(fā)展，同時(shí)保持嚴(yán)格的安全與性能標(biāo)準(zhǔn)，并確保數(shù)據(jù)保護(hù)。

4. 恩智浦收購Aviva Links：增強(qiáng)汽車連接技術(shù)

2024年12月，恩智浦宣布將以2.425億美元現(xiàn)金收購美國SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links。

Aviva Links是汽車SerDes聯(lián)盟 （ASA） 標(biāo)準(zhǔn)車載連接解決方案供應(yīng)商。Aviva Links在基于ASA的非對(duì)稱鏈路領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，專注于ADAS和IVI應(yīng)用。其研發(fā)的非對(duì)稱以太網(wǎng)設(shè)備能在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)視頻和以太網(wǎng)通信，支持高帶寬和低延遲的車輛互聯(lián)需求，這對(duì)ADAS和IVI系統(tǒng)的高效運(yùn)行意義重大，可幫助OEM打造基于開放標(biāo)準(zhǔn)的互操作型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

這一收購將進(jìn)一步豐富恩智浦汽車網(wǎng)絡(luò)和連接產(chǎn)品組合，有助于鞏固恩智浦在汽車以太網(wǎng)和高速連接領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為汽車制造商提供更高效的連接解決方案。

5. 安森美收購Qorvo碳化硅JFET，鞏固AI與電動(dòng)汽車市場(chǎng)

1月16日，安森美 （onsemi） 宣布以1.15億美元現(xiàn)金從Qorvo完成對(duì)碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （SiC JFET） 技術(shù)業(yè)務(wù) （包括United Silicon Carbide子公司） 的收購。SiC JFET技術(shù)的加入將補(bǔ)充安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，這筆交易加強(qiáng)了安森美在人工智能數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車這兩個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域的地位。

一方面，SiC JFET技術(shù)與安森美的EliteSiC產(chǎn)品組合的整合滿足了AI基礎(chǔ)設(shè)施日益增長(zhǎng)的功率密度需求，這在數(shù)據(jù)中心在AI熱潮中努力提高能源效率的情況下尤為重要。就背景而言， 傳統(tǒng)的硅基電源解決方案已達(dá)到其物理極限，這使得SiC技術(shù)對(duì)于高性能計(jì)算應(yīng)用越來越有價(jià)值。

另一方面，在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，此次收購的價(jià)值主張?jiān)谟陔姵財(cái)嗦费b置，其中SiC JFET可以通過組件整合來提高效率和安全性。這與行業(yè)推動(dòng)電動(dòng)汽車更高電壓架構(gòu)的趨勢(shì)相一致，有可能讓安森美半導(dǎo)體在快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車市場(chǎng)中獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

四、EDA/IP賽道的并購邏輯

在EDA/IP領(lǐng)域，無論是新思科技計(jì)劃收購Ansys，達(dá)索以21億美元收購AI設(shè)計(jì)公司Oqton，還是西門子、Cadence的多次出擊，都旨在打造從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)仿真的全鏈條能力。

1. 西門子連續(xù)4筆收購，擴(kuò)展EDA戰(zhàn)略版圖

5月20日，西門子又宣布了一項(xiàng)重要收購，正式簽署協(xié)議收購美國EDA公司Excellicon。這是繼今年3月收購Altair、4月收購Dotmatics、DownStream和Wevolver之后，西門子在三個(gè)月內(nèi)完成的第五筆重大收購。

此次并購體現(xiàn)出西門子持續(xù)強(qiáng)化其EDA能力的堅(jiān)定步伐——Excellicon成立于2009年，是業(yè)內(nèi)唯一一家涵蓋完整時(shí)序約束流程的軟件公司，其產(chǎn)品線支持從約束文件的編寫、編譯到形式化驗(yàn)證和多模態(tài)管理，貫穿從設(shè)計(jì)概念到物理實(shí)現(xiàn)的全流程。這種全覆蓋能力對(duì)于SoC設(shè)計(jì)的功耗、性能、面積 （PPA） 優(yōu)化，以及設(shè)計(jì)效率提升具有重要意義。

西門子本身在EDA領(lǐng)域已有一套完整的產(chǎn)品線，包括功能驗(yàn)證工具Questa、測(cè)試平臺(tái)Tessent、布局布線工具Aprisa，以及功耗優(yōu)化工具PowerPro等。這些軟件已經(jīng)覆蓋了從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的多個(gè)環(huán)節(jié)，但在“時(shí)序約束”這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，仍缺少一個(gè)專業(yè)的補(bǔ)位。而Excellicon的加入，剛好補(bǔ)齊了這塊短板。

此次收購將Excellicon在時(shí)序約束開發(fā)、驗(yàn)證和管理方面的成熟技術(shù)引入西門子的EDA產(chǎn)品組合中，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到測(cè)試的全流程閉環(huán)，旨在為系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC） 設(shè)計(jì)師提供更高效的設(shè)計(jì)閉環(huán)和更準(zhǔn)確的功能與結(jié)構(gòu)約束驗(yàn)證能力。

通過此次收購，西門子不僅補(bǔ)齊了EDA工具鏈中關(guān)鍵的時(shí)序約束環(huán)節(jié)，還進(jìn)一步夯實(shí)了其在SoC設(shè)計(jì)流程中從功能驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)的全流程能力。這一戰(zhàn)略動(dòng)作與西門子加速推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和打造Xcelerator業(yè)務(wù)平臺(tái)的愿景高度契合，也再次彰顯其致力于用技術(shù)改變?nèi)粘Ｉ畹钠髽I(yè)使命。

從更大的層面看，西門子今年的幾輪收購明顯圍繞“數(shù)字化”和“自動(dòng)化”兩大主線展開。3月26日收購Altair，增強(qiáng)仿真和AI建模實(shí)力；4月2日以51億美元拿下Dotmatics，擴(kuò)展在生命科學(xué)領(lǐng)域的數(shù)字化能力；4月收購PCB制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案供應(yīng)商DownStream，深化PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局；4月30日收購Wevolver，強(qiáng)化工程師社區(qū)和內(nèi)容平臺(tái)的影響力。

從這些動(dòng)作可以看出，西門子正在通過并購不斷完善其“工業(yè)軟件+AI+EDA”整體技術(shù)體系，形成自己的護(hù)城河。

2. Cadence收購Arm基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)，構(gòu)建全棧式IP版圖

4月17日，EDA巨頭Cadence宣布與Arm達(dá)成協(xié)議，收購其Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)，這場(chǎng)涉及標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器和通用I/O （GPIO） 等核心技術(shù)的交易，不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合，更折射出先進(jìn)工藝時(shí)代下技術(shù)生態(tài)的劇烈重構(gòu)。此次交易預(yù)計(jì)于2025年第三季度完成，但需通過全球監(jiān)管審查。

從戰(zhàn)略層面看，這既是Cadence構(gòu)建全棧式IP版圖的關(guān)鍵落子，也是Arm輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其影響或?qū)⒅厮苄酒O(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的權(quán)力版圖。

對(duì)Cadence而言，這場(chǎng)收購本質(zhì)上是其IP戰(zhàn)略的“最后一公里”沖刺。作為EDA三巨頭中接口IP領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，Cadence已在PCIe/CXL/UCIe協(xié)議IP、112G SerDes和Secure-IC安全I(xiàn)P等高端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但基礎(chǔ)IP的缺失始終制約著其提供端到端解決方案的能力。

Artisan IP的并入恰好填補(bǔ)了這一空白——該業(yè)務(wù)歷經(jīng)25年發(fā)展，沉淀了覆蓋臺(tái)積電N3/N2、三星SF3及Intel 18A等先進(jìn)工藝的物理層IP庫。特別是其內(nèi)存編譯器技術(shù)，能根據(jù)客戶需求動(dòng)態(tài)生成SRAM/ROM實(shí)例，這在Chiplet異構(gòu)集成浪潮中具有戰(zhàn)略價(jià)值。

交易完成后，Cadence將形成從晶體管級(jí)單元庫到系統(tǒng)級(jí)接口IP的完整鏈條，配合其Integrity 3D-IC工具鏈，可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片PPA的全流程掌控。正如Cadence硅片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Boyd Phelps所言， 收購將“實(shí)施全面的IP戰(zhàn)略”， 這種垂直整合能力在當(dāng)前2nm GAA晶體管工藝研發(fā)成本飆升的背景下顯得尤為關(guān)鍵。

3. Cadence收購Secure-IC，加強(qiáng)IP安全

今年1月，Cadence宣布已達(dá)成最終協(xié)議，收購領(lǐng)先的嵌入式安全I(xiàn)P平臺(tái)提供商Secure-IC。

Secure-IC擁有專業(yè)人才，其嵌入式安全I(xiàn)P、安全解決方案、評(píng)估工具及服務(wù)與Cadence高度互補(bǔ)，將充實(shí)Cadence經(jīng)硅驗(yàn)證的IP產(chǎn)品組合，如接口、內(nèi)存、AI/ML和DSP等解決方案。

Secure-IC的客戶群包括SK Hynix Memory Solutions America、Synaptics、Silicon Labs和Faraday Technology等頂級(jí)客戶，這些客戶遍布全球主要垂直行業(yè)，包括汽車、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)、航空航天和國防、移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。Secure-IC一直為各行各業(yè)的合作伙伴和客戶提供全面的安全解決方案，在全球范圍內(nèi)完成了500多個(gè)成功項(xiàng)目。

對(duì)于Secure-IC的客戶而言，此次并購可增強(qiáng)其全球影響力、保障長(zhǎng)期穩(wěn)定性、加快路線圖進(jìn)度，同時(shí)保持最高的標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品品質(zhì)和支持。Secure-IC的全面解決方案 （Securyzr?、Laboryzr?和Expertyzr?） 將集成到Cadence的產(chǎn)品組合中，幫助Cadence加速創(chuàng)新，拓寬產(chǎn)品功能，更好地為不同行業(yè)領(lǐng)域和業(yè)務(wù)提供支持。

Cadence全面的端到端安全解決方案將兼具安全、配置輕松、部署輕松、適用范圍廣等優(yōu)勢(shì)。

可以理解為，此次收購將為Cadence帶來顯著的市場(chǎng)協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步拓展其在AI加速器、協(xié)議控制器和多處理器架構(gòu)等領(lǐng)域的應(yīng)用。

縱觀EDA行業(yè)近期的收購案例不難發(fā)現(xiàn)， 這些收購或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的分水嶺。 當(dāng)EDA巨頭手握從工具、IP到工藝優(yōu)化的全鏈條能力，芯片設(shè)計(jì)正在從“工具賦能”走向“生態(tài)統(tǒng)治”的時(shí)代。

而在更宏大的敘事里，EDA巨頭們的頻頻出手，或許正在書寫摩爾定律黃昏時(shí)代的新生存法則——在這里，生態(tài)整合能力比單一技術(shù)突破更具統(tǒng)治力。

寫在最后

半導(dǎo)體行業(yè)是典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，回顧過去幾十年發(fā)展歷程，整合并購是行業(yè)必然的趨勢(shì)。

AI巨頭通過頻頻收購，試圖補(bǔ)全技術(shù)版圖， 構(gòu)建“芯片+系統(tǒng)+生態(tài)”的全棧優(yōu)勢(shì) ；MCU大廠逐漸向邊緣AI轉(zhuǎn)型，以低功耗、高靈活性搶占端側(cè)智能市場(chǎng)；汽車領(lǐng)域聚焦車載計(jì)算、自動(dòng)駕駛與數(shù)據(jù)互聯(lián)，成資本競(jìng)逐重點(diǎn)；EDA行業(yè)則從工具供給轉(zhuǎn)向生態(tài)構(gòu)建，巨頭通過整合IP與設(shè)計(jì)流程，打造“工具-架構(gòu)-標(biāo)準(zhǔn)”的統(tǒng)治力。

在這場(chǎng)并購浪潮中， 技術(shù)協(xié)同、市場(chǎng)擴(kuò)張與生態(tài)統(tǒng)治成為核心邏輯 ，企業(yè)需在資本涌入下平衡短期整合與長(zhǎng)期研發(fā)。因?yàn)榘雽?dǎo)體的技術(shù)壁壘與資本密集特性，注定了這場(chǎng)轉(zhuǎn)型并非“捷徑”，而是需要長(zhǎng)期投入的“耐力賽”。

本文來自微信公眾號(hào)： 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 （ID：icbank） ，作者：L晨光